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三星发布新一代物联网芯片最小仅指甲盖大

2018-12-07 14:03:49

三星发布新一代物联芯片 最小仅指甲盖大

凤凰数码讯 5月13日消息,据快科技报道,在周二举办的物联世界大会上,三星发布了新一代的低功耗 Artik 芯片,共三款型号,包括Artik 1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力,未来可用于各种移动设备以及家用电器上。三星表示,所有芯片均嵌入了加密系统,可以降低黑客攻击的概率。尺寸最小的Artik 1仅12x12mm,和人的手指甲盖差不多大,其配备了主频250MHz和800MHz的双核处理器,1MB片上内存+4MB SPI串行闪存,支持低功耗蓝牙(带芯片天线),内置9轴运动传感器,将主要应用于小型设备。Artik 5尺寸增大到29x25mm,搭载1GHz ARM双核处理器(Mali 400 MP2 GPU),搭配的是512MB LPDDR3内存以及4GB eMMc闪存。支持Wi-Fi、低功耗蓝牙,支持802.11 b/g/n。此外,该芯片还能对解码H.264等格式720p 30fps的视频进行解码,还提供了TrustZone。未来主要应用于相机、无人机等产品。Artik 10尺寸进一步增大到29x39mm,搭载1.3GHz ARM八核处理器(Mali T628 MP6 GPU),内置2GB LPDDR3内存+16GB eMMC闪存,同样支持Wi-Fi、低功耗蓝牙,支持802.11 b/g/n,提供TrustZone。该芯片可对1080p 120fps的制品进行解码。未来主要应用于家庭服务器、媒体中心。售价方面,最小的Artik 1不到10美元,最大的Artik 10也不超过100美元,具体价格没有公布,预计会根据采购量才能最终确定。三星表示,将从今天开始为来发着提供这些芯片,方便其开发物联项目。开发软件将集成在芯片中,包括接入云端所需的开放API。三星还表示,新的Artik将安装在所有三星设备中,并接入共同的SmartThings物联平台,三星旗下所有产品将在2020实现全部联。三星发布新一代物联芯片Artik 1Artik 5Artik 10

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